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QFN测试插座/老化插座

E-TEC测试/老化插座

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菱美电子提供最全的QFN/MLF/DFN等封装之IC测试/老化测试插座,脚距从0.4mm至1.0mm,常用型号均备有大量现货.同时依托欧洲领先的BGA/QFN测试产品生产工艺,为客户提供优质的QFN/MLF/DFN测试插座产品,并可根据客户芯片的规格,提供定制化的服务.
E-TEC TwistLock类型测试插座/老化测试插座

E-TEC测试/老化插座

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BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种<img src="http://mobf471b3.pic40.websiteonline.cn/upload/twistlockphone1.jpg" height="85" width="150"/>设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
E-TEC CLAMSHELL类型测试/老化插座

E-TEC测试/老化插座

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BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
E-TEC FastLock类型测试/老化测试插座

E-TEC测试/老化插座

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BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。

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