E-TEC TwistLock类型测试插座/老化测试插座

E-TEC TwistLock类型测试插座/老化测试插座

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BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA
Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚,定制合适的BGA插座(Available
for any chip size and grid pattern
)。

更多资料请浏览本公司网页获取 www.lingmei.com.cn

产品特点:
  • 适合任何封装之芯片.

  • 自感系数:小于 2nH

  • 支持频率:正常不大于3Ghz,特殊为10Ghz,30Ghz

  • 适合任何芯片尺寸及球阵分布.

  • 超小尺寸设计

  • 出脚方式灵活:球型出脚, 针型出脚,接触式设计免焊接.

  • 弹簧针设计,避免对球体造成伤害.

  • 同时兼容BGA/LGA芯片测试.

  • 支持常温,老化,低频,高频测试.

  • 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.

  • 可加装散热器或风扇.

  • Development socket

  • SMT, thru hole or compression mount

  • Bandwidths up to 3GHz (SMT)

  • Bandwidths over 10GHz (compression mount)

  • Integrated aluminum heatsink available

  • Lid opening allows for failure analysis/probing

  • Lid opening allows for optical IC development

  • Low profile and mounts in IC's footprint (SMT mount)

  • Pitches down to 0.5mm (SMT and thru hole mounts) or 0.4mm (compression mount)

  • Any grid

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